由于NVIDIAION平台的气势加持，令不少厂商均提高在入门级笔记本产品采用NVIDIAIGP晶片组的比例，GeForce 9400晶片组销售令人满意。据PC业者表示，NVIDIA计算推出绘图性能更高的Intel平台IGP晶片组，代号为MCP89的系统单晶片，将采用GeForce 200M系列产品命名，将支持最高Intel 1333MHz FSB及DDR3 1333双通道记忆体技术，预计09年第三季末向PC业者发放工程样本，2010年第一季量产。
此外，尽管Intel与NVIDIA对于下一代Nehalem架构产品晶片组授权仍存在纷歧，但NVIDIA并没有停下脚步，按计划推出支持Intel DMI通讯协定的IGP晶片组，代号为MCP99的系统单晶片，支持新一代采用DMI通讯协定的45nm Nehalem及32nm Westmere处理器，预计09年第四季末向PC业者发放工程样本，2010年第一季末量产。
除此之外，NVIDIA计划推出内建北桥晶片的GPU，但何谓内建北桥晶片的GPU呢？目前的IGP晶片组所内建的绘图核心均没有本地的记忆体控制器或只有16Bit的记忆体控制器，3D绘图效能上仍与传统GPU存在距离，因此NVIDIA推出具备64Bit绘图记忆体控制器的MCP75，支持最高512MB DDR2或DDR3记忆体，等同完整的一颗入门级绘图晶片，但却拥有北桥功能，此举能把入门级绘图晶片及北桥晶片合而为一，能降低生产成本及NB产品体积更细少，现时已有不少入门级NB产品采用此颗晶片，称为GeForce G103M。
根据NVIDIA最新规划，NVIDIA将会推出效能更强的MCP85晶片取代现有的MCP75晶片，将支持最高Intel 1333 MHzFSB及DDR3 1333双通道记忆体技术，同样具备64Bit绘图记忆体控制器，支持最高512MB DDR2或DDR3记忆体，采用GeForce 200M家族产品命名，预计09年第四季末向PC业者发放工程样本，2010年第一季末量产。
就此事向NVIDIA查证，NVIDIA回复不就市场传言作出任何评论。